Svetelektro.com

Svetelektro.com

Meno:
Heslo:

Dizajn dosiek plošných spojov - Ako postupovať pri testovaní (3. časť)

Kategória: Firemné články | 30.05.2017 | Autor: SOS electronic s.r.o 

Elektronické zariadenie, ktorého súčasťou je doska plošných spojov nemusí hneď na začiatku fungovať, teda je potrebné ju nejakým spôsobom oživiť – testovať.

Pri návrhu dosky plošných spojov je potrebné myslieť aj na možnosti elektrického testovania. Je potrebné do návrhu doplniť testovacie plôšky (body), ku ktorým sa môžu mechanicky pripojiť testovacie ihly resp. sondy a odmerať potrebné parametre (napätie, prúd a pod.). To znamená, že potrebujeme otestovať elektrickú funkčnosť dosky plošných spojov. Správne dimenzovanie šírky vodivého spoja a šírky izolačnej medzery medzi vodivými spojmi má významný vplyv na prúdovú zaťažiteľnosť a napäťové zaťaženie vodičov plošného spoja. Dopredu je preto potrebné vedieť, aké bude na danom spoji prúdové zaťaženie, aby neprichádzalo k prehrievaniu. Taktiež je potrebné vedieť, aké bude najväčšie napätie medzi dvomi plôškami, aby nedochádzalo k iskreniu a vytváraniu skratov. A tieto parametre tiež aplikovať do návrhového systému.

Napríklad, prúdová zaťažiteľnosť vodičov dosky môže byť pomerne veľká v porovnaní s drôtovými vodičmi, pretože plošný vodič disponuje oveľa väčšou ochladzovacou plochou ako vodič drôtový. Medený drôt s prierezom 0,07 mm2 sa pretaví pri prúde 15 A, pričom medená fólia plošného spoja rovnakého prierezu sa pretaví pri prúde 60 A. Táto hodnota zodpovedá prúdovej hustote 850 A/mm2. Avšak trvalá prevádzková zaťažiteľnosť je menšia, približne 100 A/mm2. Maximálna prevádzková teplota dosky je závislá od tzv. bodu mäknutia základného materiálu a pre najčastejšie používaný materiál FR4 má hodnotu 125°C. Z tohto dôvodu je potrebné dimenzovať šírku vodičov tak, aby nedochádzalo k prehrievanie základného nosného materiálu.



Veľkosť prípustného napätia medzi vodivými spojmi na doske (vodivými plochami) závisí od mnohých faktorov: veľkosť izolačnej medzery, typ použitej dosky plošných spojov, použitie nespájkovateľnej masky a v neposlednom rade prevádzkové a predpísané bezpečnostné požiadavky pre používanie dosky plošných spojov. Nespájkovateľná maska napomáha zachovaniu základných vlastností dosky, ak je doska vystavená pôsobeniu nepriaznivých vplyvov, ako sú prach a vlhkosť, čím bráni aj vytváraniu nejakých vodivých mostíkov v určitom čase. Preto aj tieto parametre majú vplyv na šírku izolačnej medzery.

  
Rozlišujeme prierazné napätie a maximálne prevádzkové napätie. A pri tomto parametri by sme už mali mať jasno, kde sa bude daná doska používať a v akých podmienkach. Veľkosti týchto napätí a spôsoby ich skúšania sú predmetom noriem.

 

 

Ak sa má vykonávať automatizovaný test?

Testovacie body sa umiestňujú v rasti testovacieho prípravku. Návrhové systémy to vedia testovať. Nie je dobré to skúšať na súčiastke, nakoľko môže byť povrchovo upravená a tým pádom nemusí mať dobrý kontakt. Rozmiestnenie súčiastok na doske by malo vyhovovať aj potrebám vizuálnej kontroly. Za týmto účelom je potrebné zachovávať minimálne vzdialenosti medzi súčiastkami.
Odporučené minimálne vzdialenosti umiestňovania súčiastok na doske je potrebné dodržiavať aj z hľadiska osadzovania pomocou osadzovacích automatov (minimálna vzdialenosť od okraja dosky, ktorý slúži na uchytenie dosky v osadzovacom automate) resp. ručného osadzovania (veľkosť pinzety, ktorá môže spôsobiť odsunutie súčiastky na vedľajšej pozícii).

 

 

 
 

08.04.2016

TSR2 - Až 2 Ampére z kocky cukru

 2604   0  Hodnotenie: 0Hodnotenie: 0Hodnotenie: 0Hodnotenie: 0Hodnotenie: 0

11.03.2013

Trumeter vám to spočíta!

 3681   0  Hodnotenie: 0Hodnotenie: 0Hodnotenie: 0Hodnotenie: 0Hodnotenie: 0

Priemerné hodnotenie: 0
Hlasov: 0

Zvoľte počet hviezdičiek:
Vynikajúci
Veľmi dobrý
Dobrý
Priemerný
Zlý



Za obsah komentárov je zodpovedný užívateľ, nie prevádzkovateľ týchto stránok.
Autor stránky je Ondrej Závodský(zawin), o graficky design sa stará Ľuboš Fabo(BUFU).

TOPlist

Powered by Copyright © UNITED-NUKE CMS. All Rights Reserved.
Čas potrebný k spracovaniu stránky 0.02 sekúnd