Fotocesta - negatív, pozitív, vývojka...

[martin-f]

Chlapi, kde môže byť chyba? Mám prerušené cesty. Plošák je očistený práškom na riad. Fotorezist nanášam pod vodou. Vyhladím, dávam bacha na bubliny. Laminovačkou s rýchlosťou posuvu 40 cm/min. prebehnem dvakrát. Predlohu otočím smerom k spoji, zaťažím sklom a 25W UV žiarivkou (čiernou) nasvecujem 2 minúty (skúšobné plošáky vychádzali krásne pri tomto čase). Následne vyvolám vo vývojke (1liter destilky a 11 g pracej sódy) a tu je výsledok. Nejaké kazy na predlohe nemám. Cesty sú široké cca 1 mm, takže to fotocesta musí dávať s prehľadom.

[url=https://postimg.cc/dLb6S6Td][/url

[joži]

Skus to nenanášať pod vodou. Miesto nanášania pod vodou použi vodu a trocha jar-i. v mieste prerušenia cestičky mohla byť vlhkosť a ta zabranila tomu aby sa fotorezist dobre prilepil.
Zo začiatku som aj ja nanášal rezist pod vodou nakoniec som prišiel na to že lepšie to je nanášať tak že si zarobíš vodu +jar (tej jari s citom obdobne ako ked sa silikon stahhuje , jar je tam len na to aby sa kvapky vody pri vytierani lepši klzali) postriekaj rozprašovačom povrch plošnaku a prilep rezist. Vodu vytlač stierkou alebo handričkou ja som to posledne už robil tak, že ploška som si oprel na kolmo(napr o stenu) a zhora dolu som vodu vytlačil, lepšie stečie ked je plošak vertikalne.
Nasledne na laminovačke som si urobil vypínanie ohrevu (niektore maju aj laminovanie za studena) 2x som DPS prešiel na studeno, valce vytlačia vodu ešte prebytočnú a nasledne prelaminovať za horuca.

Občas sa mi ale stavalo ked som mal dlho rezist ztočeny že už v samotnom reziste boli take ako dobky vyzeralo to ako kruh na vodnej hladine ked hodiš kamen okolo tej bodky. To je poškodenie rezistu. Preto je vhodne skladivať rezist nie moc dlho a takisto po stojačky aby neležal na folii a takisto aby nebola folia zatazena iba v jednom mieste.

Ked som ešte robil plošaky som robil aj 0,15mm cestičky a tymto sposobom to bolo najlepšie. Nanašanie pod vodou sa pri malych cestičkach neosvedčilo, lebo tam ostavala vlhkosť, a nenalepil sa ten rezist dobre. Pri laminovani sa v tom mieste kde bola vlhkosť voda vyvarila a poškodila rezist .

[martin-f]

Díky za radu. Vyskúšam, ako píše JOŽI. Čiže len voda, trochu jari (chápem-jar je len ako zmáčadlo, čiže pár kvapiek) a rozprašovač. Ja som to celé držal pod vodou ako Dr. Mráčka. Skúsim teda pozmeniť technologický postup. Skutočne to vypadá, že som zrejme vyvaril vodu pod rezistom.

A teraz taká otázka, za ktorú sa ako elektrotechnik až hanbím alias topiaci sa aj slamky chytá. Ja som na pokusoch minul všetok fotrezist. No pravdupovediac, moc som ho nemal-objednal som málo, aby mi doma nedegradoval 3 roky. Teraz okolo Silvestra a Nového roku, poprípade Troch králov ma každý eshop pošle do výfuku a o dodaní do 24 hodín môžem snívať. Ostala mi nepájiteľná fotomaska (zelená). Čisto teoreticky ten obrazec by mi vedela na plošák preniesť aj ona. Nepochybujem o tom že by vydržala aj leptanie v HCl+H2O2. Otázne je, dá ju po ukončení celého procesu ešte niekto dole? Niekde som čítal že údajne silný roztok vody a hydroxidu sodného by to mal zvládnuť. No nerád by som narobil viac škody ako úžitku. Plošák už mám presne vypilovaný do požadovaného tvaru a rozmerov, takže by som ho nerád zmršil.