SVETELEKTRO

Ja tie huste biele teplovodive pasty (neviem cito je Zinkoxid alebo co) riedim silikonovym olejom potom sa pekne rozlievaju pri pritlaceni chladica o suciastku a vznika velmi tenka vrstva...

V byvalom zamestnani sme mali velku rolu nejakej pasky ktora sa lepila medzi diodove pcb-cka a chladice. Kus sa mi jej ocitol doma a obcas ju niekam nalepim. Teraz som ju nalepil na tdacko. Je to izolacna obojstranne lepiva teplovodiva paska bielej farby. Po odlepeni oboch stran je to biela lepkava mazlava vec ktora sa natahuje do vsetkych stran. Vo firme v oapieroch bola vedena ako O-Led TIM teplovidiva paska. Na internete sim tuto oasku a jej vlastnosti nenasiel. Neviete niekto ako sa vola a ci je vhodna na cipy?

@kurenco
TAPE

Velmi slaba odpoved zdeno moc som sa nedozvedel. Si viem aj sam prelozit ze tape je paska po anglicky.

A klikol si na ten odkaz co ti tam zdeno6505 dal ?

Nie bol som cez mobil a nejak sa mi to neto..takze mam chapat ze ak je to taketo nieco je to idealne pouzivat aj pod trandy tdacka atd lepie ako sludove a podobne veci ?

Ozivim tuto temu kedze mam otazku ohladom chladenia. Robim BUCK menic s vykonom 10kW kde planujem pouzit MOSFET STE145N65M5 (Umax = 650V, Imax = 143A, puzdro SOT-227). Podla vypoctov stratovy vykon vychadza okolo 300W (U = 620V, I = 25A, f = 30kHz). Na jeho chladenie planujem pouzit chladic KX-250 https://eshop.eling.sk/katalog/sortimen ... adic-100mm s dvoma ventilatormi. Cele by sa to malo umiestnit v skrinke kde budu aj dalsie vykonove prvky takze teplota okolia bude okolo 40°C, aj ked skrinka ma vela vetracich otvorov hore a dole.
Po spocitani tepelneho odporu chladic-okolie vychadza, ze ten by nemal presahovat 0.082°C/W. Otazka je, ci da sa znizit tepelny odpor chladica z 0.35°C/W na potrebnu hodnotu aktivnym chladenim a ci ostane aj nejaka rezerva alebo nie. Tiez by ma zaujimalo ako sa bezne dimenzuju chladice v priemysle, je to presne to potrebne minimum alebo tam nechavaju rezervu? Posledna otazka je, ci to mam vobec skusat ochladit takto alebo mam rovno ist na chladenie vodou? Ak ma niekto s tym skusenosti tak budem vdacny za radu.

Tmax junction = 150°C
Rjunction-case = 0.184°C/W
Rcase-heatsink = 0.1°C/W (asi bude mensi, ale pocitam pre najhorsi pripad)
Rheatsink-ambient = 0.35°C/W (bez aktivneho chladenia pri dlzke chladica 100mm, vacsi sa nevojde do skrinky)

300W x (0.184°C/W+0.1°C/W) = 85.2°C
Tmax chladica = 150°C - 85.2°C = 64.8°C
Rheatsink-ambient = 64.8°C - 40°C/300W = 0.082°C/W - maximalny tepelny odpor chladica.

Nechcem moc filozofovať, no zdá sa, že na ten jeden tranzistor je 300 W strata trochu moc, (na vnútorný tepelný odpor sa spotrebuje cca 85 st. zo 150 st. C). Konštrukcia s dvomi kusmi tranzistorov by asi bola neriešiteľná ?

Mierne lepší, no zdá sa že aj trochu pomalší, je napríklad tento tranzistor: IXFN170N65X2.

Čo spravia dva ventilátory na tom chladiči ti asi nikto nedokáže aspoň trochu presne spočítať. Môžeš to akurát tak zmerať. A pri 100 mm dĺžky ventilátory budú asi dosť "blchaté". Nemyslím si, že sa to takto dá uchladiť.

Možno skôr nejaký tunel http://www.gamaaluminium.sk/hlinikove-chladice/

A s meničmi 10kW si zadobre?
Možno, že chladenie tranzistora bude ten menší problém.

to Dolfi
Ten tranzistor ma max povolenu stratu na puzdre takmer 700W, takze 300W by mal prezit urcite so spravnym chladenim. Ked to rozdelim na 2 trandy tak nedosiahnem znizenie strat, len rozdelim tych 300W na dva puzdra, neviem ci mi to velmi pomoze. Okrem toho 95% strat su straty pocas spinania, v pripade 2-ch tranzistorov by este aj narastli. IXFN170N65X2 tiez nie je ziadna vyhra, straty budu porovnatelne a puzdro je rovnake. Co sa tyka skusania tak tiez to tak vidim, ze jedine skusit, len nechce sa mi do toho investovat cas a peniaze ked aj tak to budem potom prerabat.

to StefanST
Som zvazoval aj takyto tunel, ale ten ma svoje nevyhody. Stena na ktoru by sa montoval tranzistor je prilis tenka, tiez sa obavam, ze tym, ze je to poskladane z kusov sa bude zvacsovat celkovy tepelny odpor chladica. A ani nemaju k nemu uvedene udaje o tepelnom odpore takze sa neda ani odhad urobit.

Mám taký chladič, a chladím na ňom 350W. Chladič má 59°C pri ofuku vzduchom stredom tunela s ventilátorom cca 95m3/h.

PS: 30kHz spínačka je smrť, neviem prečo je taká vysoká.

Ktory presne chladic si myslel, ake rozmery?

30kHz lebo jadro cievky aj tak ma 8cm2 prierez a nechcem ho este zvacsovat. Ten tranzistor utiahne aj 50kHz pri spravne navrhnutom chladeni.

skus si prebehnut tuto stranku:
https://www.fischerelektronik.de/web_fi ... B4F563EA93
ked nic ine aspon ta to nakopne spravnym smerom. je tam dost uzitocnych grafov a udajov pri jednotlivych chladicoch

Stretol som sa aj s tunelmi od Fisher Elektronik, ale ceny bohuzial su nekrestanske. Vhodny chladic by ma stal 200 Eur https://uk.farnell.com/fischer-elektron ... dp/1222522

ja nevravim ze mas kupovat tunely od nich. ale da sa tam najst dost vela info ako vplyva ofuk na tepelny odpor chladica

To je pravda, maju tam pekne obrazky a tie data urcite budu platne pre ich tunely. Ale odvodit z toho vplyv ofuku na chladic sa neda. Jednak nemaju ziadne udaje o tepelnom odpore tunelov bez ofuku, jednak zmena geometrie moze urobit viac ako ofuk.

Chladenim velkych vykonov v tuneloch by som sa inspiroval u profi PA zosilnovacov, starsich, ked este neboli Dcka, ale pozivali sa H a AB. Tam sa bezne chladilo 1kW a viac tepla uplne bezproblemov. Odporucam odsavat horuci vzduch zo skrinky von, nie fukat dnu, lebo tym len oteplis vsetky ostatne komponenty na podobnu teplotu ako ma chladic, odsavanim privedies cerstvy vzduch do krabice okolo vsetkeho ostatneho a az nakoniec ked pride k chladicu tak z neho odoberie teplo a rovno ho posle von.

https://www.google.com/search?q=PA+ampl ... 0&bih=1024

Pripadne pohladaj konkretnejsie vyrazy, zosilnovace crown, QSC, a pod...
Skor vidim najvacsi problem aby z puzdra stihalo odchadzat teplo prec, takze by som odporucal pouzit fakt kvalitnu teplovodivu pastu (ja pouzivam arctic cooling mx4 je perfektna, skoro o 10 stupnov lepsia ako klasicka biela), dobre pritlacenie o chladic, a chladic s hrbsou zakladno aby stihal akumlovat a rozvadza velke davky tepla, aspon 10mm.

Ak zalezi na hlucnosti tak najlacnejsi a najtichsi by bol AIO vodnik do PC.

fractal napísal:Ked to rozdelim na 2 trandy tak nedosiahnem znizenie strat, len rozdelim tych 300W na dva puzdra, neviem ci mi to velmi pomoze. Okrem toho 95% strat su straty pocas spinania, v pripade 2-ch tranzistorov by este aj narastli. IXFN170N65X2 tiez nie je ziadna vyhra, straty budu porovnatelne a puzdro je rovnake.

Zrejme nie celkom chápeš (v oboch prípadoch) v čom je prínos. No nebudem ti vnucovať svoj názor. Už som totiž dávno pochopil, že presvedčeného je zbytočné presviedčať o inej pravde. Takže, držím palce a končím ...

to Wili:
Vdaka za tip, pozriem sa na to. Dufam, ze najdem nejake informacie aj o chladeni tychto PA. Co sa tyka teplovodivej pasty tak to uz tiez mam zostudovane, prikladam aj clanok kde sa venovali meraniu tepelnej vodivosti niektorych typov, vratane jednej pasty od Arctic. Je tam dobre vidiet rozdiel medzi udavanymi hodnotami a realitou.


to Dolfi:
No mas pravdu, nie celkom chapem v com je prinos, bol by som rad ak by si to vysvetlil. Preto som otvoril diskuziu, lebo chcem pocut ine nazory, resp. skusenosti ak ich niekto ma. Netreba sa spravat ako detsko, ked to vies argumentovat tak to sem daj. Urcite by to uvitali aj ostatni.

Dolfi chcel povedat ze ak stratov vykon rozdelis na dva tranzistory tak sa lepsie riesi odvod tepla lebo sa ti fakticky zdvojnasobi stycna plocha. taktiez ti potom vychadzaju lepsie vypocty potrebnych tepelnych odporov. mohol by si potom urobit aj to ze kazdy tranzistor das na jeden chladic, tie das chrbtom k sebe a urobis si tunel do ktoreho budes fukat...
je to moznost na zvazenie...