Chladenie

[fractal]

Pouzitim dvoch MOSFETov by som ziskal zvysenie plochy 2x a rovnaky pokles v tepelnom odpore medzi puzdrom a chladicom, cize zo zhruba 0.05 K/W na 0.025 K/W. Je to vyhra o 5 stupnov v teplote puzdra, co v zasade neriesi nic. Ale navysuje cenu riesenia 2x, co pri 35 Eur za tranzistor nie je zanedbatelny faktor. Okrem toho druhy tranzistor tiez potrebuje driver, chladice tiez nie su zadarmo a skrinka ma obmedzenu velkost. Umiestnit tranzistory na opacnych stranach tunelu je problematicke pre menic kde cez prepojovacie vodice idu desiatky amperov. Ja sa tomu venujem dlhsie ako 5 minut a viem, ze to nie je vhodne riesenie. A ked niekomu sa zda, ze ja tomu nerozumiem alebo ze som urobil niekde chybu, tak rad by som chcel vediet kde je ta chyba aby som mohol vybrat tu spravnu cestu. A komentare typu "držím palce a končím" vobec v tom nepomahaju.

[Atlan]

A prototyp uz funguje?

[Dolfi]

Stále nechápeš ! Rudko to tu už naznačil. Ak dáš paralelne dva tepelné odpory, tak sa výsledný zníži na polovicu ! A nie len ten prechodový medzi púzdrom a chladičom, ale aj ten medzi čipom a púzdrom, takže tých 300 W spotrebuje len polovicu z tebou vypočítaných 85 st. C, (čiže len 42,5 st. C) a zostane ti viac na chladič, (nie nejakých 25 st. C).

Pre nechápavých ešte inak. Stratový výkon sa rozdelí na polovicu a treba počítať chladenie s polovičným výkonom pre daný tranzistor. (Tu neriešime, že asi straty na dvoch tranzistoroch budú možno vyššie).

A tak isto pri tom druhom tranzistore. Má výrazne lepšie tepelné odpory. To je všetko ...

[fractal]

A v com bol problem to hned napisat? Naco tu robit zo seba velkeho profesora a z ostatnych "nechapavych"? Som poziadal o pomoc a reakcia bola "to nechapes a ani vysvetlovat ti to nebudem". Pomedzi som uz sam prisiel na to, ze som urobil chybu, teraz cena tvojho vysvetlenia uz nie je ziadna. Len tolko k tvojim prispevkom.

Co sa tyka vecnej stranky, tak zvacsenie poctu tranzistorov je mozna cesta, ale ma to svoje nevyhody o ktorych som uz pisal. Hlavne proti je, ze rastu naklady a zlozitost konstrukcie. Chcel by som pocut reakcie na povodne otazky:
1) ci sa da znizit tepelny odpor chladica ofukom tak aby vediel ochladit MOSFET STE145N65 so stratou cca 300W, pricom velkost chladica je limitovana (cca 100x100x250mm)
2) ci sa vypocet tepelnych odporov ma brat presne, alebo treba tam treba davat rezervu

[Dolfi]

Vieš čo, prečítaj si svoju prvú arogantnú odpoveď na moju radu a nerob tu ramená. Je tam napísané, že všetko máš zvládnuté a moje názory si zbagatelizoval ... (Napokon, aj v tej poslednej odpovedi som za blbca a ty si káder, čo všetko zvláda bez pomoci a sám. Nemám rád nadutcov).

Vieš čo, ak ťa až tak veľmi se*riem, dám si ťa na zoznam a v budúcnosti ťa veľmi rád odignorujem ...

[rudko]

A v com bol problem to hned napisat? Naco tu robit zo seba velkeho profesora a z ostatnych "nechapavych"? Som poziadal o pomoc a reakcia bola "to nechapes a ani vysvetlovat ti to nebudem". Pomedzi som uz sam prisiel na to, ze som urobil chybu, teraz cena tvojho vysvetlenia uz nie je ziadna. Len tolko k tvojim prispevkom.

Co sa tyka vecnej stranky, tak zvacsenie poctu tranzistorov je mozna cesta, ale ma to svoje nevyhody o ktorych som uz pisal. Hlavne proti je, ze rastu naklady a zlozitost konstrukcie. Chcel by som pocut reakcie na povodne otazky:
1) ci sa da znizit tepelny odpor chladica ofukom tak aby vediel ochladit MOSFET STE145N65 so stratou cca 300W, pricom velkost chladica je limitovana (cca 100x100x250mm)
2) ci sa vypocet tepelnych odporov ma brat presne, alebo treba tam treba davat rezervu

vecne ti mozem teda podat nasledovne odpovede:
1) - Ano. Da sa dostat na 20% (1/5) povodnej hodnoty pri vhodnej geometrii chladica. Rychlost prudenia vzduchu pritom nema zmysel zvysovat nad 5m/s. To je cca konecna hranica nad ktorou sa uz tepelny odpor neznizuje.
2) - dnes je trend robit vsetko na doraz, ale osobne by som si to pre priemyselne pouzitie nedovolil a pocital by som "worst case scenario" + par percent rezerva

ked mas limit na velkost chladica taky aky mas, niesom si isty ci sa dokazes vyhnut pouzitiu tunela a vetraka

[fractal]

to Dolfi

to Dolfi
Ten tranzistor ma max povolenu stratu na puzdre takmer 700W, takze 300W by mal prezit urcite so spravnym chladenim. Ked to rozdelim na 2 trandy tak nedosiahnem znizenie strat, len rozdelim tych 300W na dva puzdra, neviem ci mi to velmi pomoze. Okrem toho 95% strat su straty pocas spinania, v pripade 2-ch tranzistorov by este aj narastli. IXFN170N65X2 tiez nie je ziadna vyhra, straty budu porovnatelne a puzdro je rovnake. Co sa tyka skusania tak tiez to tak vidim, ze jedine skusit, len nechce sa mi do toho investovat cas a peniaze ked aj tak to budem potom prerabat.

To je ta moja "arogantna" odpoved? Co konkretne je v tom arogantne? To, ze som nieco nepochopil spravne alebo neviem, uz je v dnesnej dobe arogancia? Este ze tu teba mame, vsak tvoju odpoved treba zaramovat ako vzorovy priklad slusnosti a poskytnutia relevantnych informacii:

Zrejme nie celkom chápeš (v oboch prípadoch) v čom je prínos. No nebudem ti vnucovať svoj názor. Už som totiž dávno pochopil, že presvedčeného je zbytočné presviedčať o inej pravde. Takže, držím palce a končím ...

Takze namiesto toho aby si mi normalne vysvetlil, ze som spravil chybu, napises toto a ja som potom ten arogantny? Kludne mozes ma dat kam chces a nabuduce nereagovat na moje prispevky.

Vecne:
Napisal som dnes do GAMAaluminium, popisal som problem a opytal som sa ci nevedia poskytnut nejake informacie ohladom tepelnych odporoch svojich tunelov. Uvidim co mi napisu.

[mr.dred]

Vždy som mal úctu k šedinám, ale ten "Vek: 66.88" sa správa úplne, ako ten "Vek: 24.34"

[fractal]

Tak vdaka spolocnosti GAMAaluminium otazka je v podstate vyriesena. Po zaslani poziadavky takmer obratom mi boli dorucene vysledky vypoctu pre tunelove chladice typu I91 a I91A (lisia sa vzdialenostou medzi rebrami chladica, 5.75 mm a 4.75 mm) s rozmermi 91x98x180 mm. Vypocty boli robene pre rozne tepelne zataze umiestnene bud na jednej bud na obidvoch stranach chladica a rozne rychlosti prudenia vzduchu. Chladic I91A sa ukazal byt trochu efektivnejsi, da sa s nim dosiahnut nizsie tepelne odpory. Relevantne pre moj pripad vysledky sa da zhrnut takto:

Priklad 1
Tunel I91A, tepelna zataz 360W umiestnena na jednej strane chladica, tunel sa ofukuje stredom s rychlostou prudenia vzduchu 5m/s (pri uvedenych rozmeroch chladica je to okolo 160m3/h), tepelny odpor chladica je 0.079°C/W, rozdiel medzi teplotou chladica a teplotou okolia 28.5°C.
Priklad 2
Tunel I91A, tepelna zataz 360W umiestnena na jednej strane chladica, tunel sa ofukuje stredom s rychlostou prudenia vzduchu 7.5m/s (pri uvedenych rozmeroch chladica je to okolo 250m3/h), tepelny odpor chladica je 0.065°C/W, rozdiel medzi teplotou chladica a teplotou okolia 23.5°C.
Priklad 3
Tunel I91A, tepelna zataz 360W umiestnena na jednej strane chladica, dalsia tepelna zataz 324W je umiestnena na opacnej strane chladica , tunel sa ofukuje stredom s rychlostou prudenia vzduchu 7.5m/s (pri uvedenych rozmeroch chladica je to okolo 250m3/h), tepelny odpor chladica je 0.045°C/W, rozdiel medzi teplotou chladica a teplotou okolia 31.5°C.

to rudko
Z udajov, ktore mi poslali, vyzera, ze ma zmysel zvysovat prudenie vzduchu aj nad 5 m/s, ale je mozne, ze to bude platit len pre tunely. Je tiez mozne, ze pre tunely nebude platit ani ten empiricky faktor znizovania tepelneho odporu na 1/5 z povodneho pri ofuku kvoli ich specialnej geometrii.

[rudko]

tomu sa vravi prozakaznicky pristup. je fajn ze ti to priamo takto vypocitali.
& vdaka za info, clovek sa uci cely zivot

[DanielK]

Našel jsem tyto izolační podložky,
Zelené - jaký je to typ? (Působí jako silikon, dobře ohebné, vrací se do původního tvaru, nevodivá, pocitově teplo moc dobře nevodí.)
Bílé - keramika (tvrdé, těžké, silné)
Průhledné - slída (průhledné, částečně ohybné, vellice dobře vede teplo)
Oranžové - typ? Vypadá to jako nějaká teplovodivá vrstvička nanesena na kaptonové pásce, ta vrstva je odolná proti lehkému mechanickému namáhání.

Nemáte nějakou tabulku s obecným přehledem tepelného odporu nevodivých podložek pro různé materiály?