Pokovenie/naparenie chipov

[perverza]

Zdravim,

hladam radu ohadne pokovenia alebo naparenia medenej vrstvy na integrovany obvod.
Ide o to ze na chip sa pajkuje chladic a ked sa medena vrstva strhne jedina moznost ako tam dostat chladic je teplovodivy epoxid, ale je to fuserina a pre buducu opravu je to taktiez zle. V prilohe je foto ako taky chip vyzera.

Este poznatok, ked sa medena vrstva strhne, vrch cipu je stale vodivy.

Za kazdu radu nesmierne dakujem.

Dakujem.
S pozdravom.
M.