Zdravim,
hladam radu ohadne pokovenia alebo naparenia medenej vrstvy na integrovany obvod.
Ide o to ze na chip sa pajkuje chladic a ked sa medena vrstva strhne jedina moznost ako tam dostat chladic je teplovodivy epoxid, ale je to fuserina a pre buducu opravu je to taktiez zle. V prilohe je foto ako taky chip vyzera.
Este poznatok, ked sa medena vrstva strhne, vrch cipu je stale vodivy.
Za kazdu radu nesmierne dakujem.
Dakujem.
S pozdravom.
M.
Pokovenie/naparenie chipov
Moderátori: mirosne, Moderátori