Pokúšal som sa vymeniť kondenzátory na matičnej doske Apple iMac. Doteraz som bez problémov menil kondenzátory na viac vrstvových plošných PCB systémom roztavenia prekovenia guličkou cínu.
Na tejto doske pre mna z nepochopitelných dôvodov akonáhle kvapnem cín na kontakty ihneď zatuhne a už mi nejde roztaviť, najprv som myslel že sa mi pokazila spajkovačka skúšal som druhu aj vyššie teploty, flux používam.
Čo môže spôsobovať tento jav ?
ten plast/kryt je velmi tepelne vodivy. Neviem na to riesenie, ja vtedy nahrievam celu dosku ako keby som mal pajknut vsetko , pomaha iba vyssia teplota na pajkovacke, aj to iba malo.
u viacvrstvých DPS môžu byť vnútorné vrstvy riešené tak, že celá vrstva je zemniaca, a ďalšia napájacia, potom keď pájkuješ tak teplo ti odvádza celá vrstva
aky mas dovod na to tyrat sa bezolovom?
olovo je zaklad , ale ako pisu kolegovia , dosky v PC byvaju robene tak aby odvadzali co najviac tepla
takze olovo a prehriat vzduchom
maher napísal:u viacvrstvých DPS môžu byť vnútorné vrstvy riešené tak, že celá vrstva je zemniaca, a ďalšia napájacia, potom keď pájkuješ tak teplo ti odvádza celá vrstva
Presne tak ako píšeš.
Pri 5 a viacvrstvých DPS sú vo vnútri rozliate zeme a napájanie. Bez špeciálneho vybavenia je veľmi obtiažne takéto THT z toho dostať vonku.
0
PC = Foobar2k = TEAC UD-H01 = Willi HA v.2.1 = Beyerdynamic T1 2g.
Gramo Rega Planar 3 = Audio-technica AT440Mlb = Actidamp MK3 v.2 = AKAI AM59 = Shan Aztec 100 The Mandalorian fan
Outsource your thinking: Get religious!
Zistenie: Ked robite sucasne v C, C++, C#, Matlabe, trocha pokukujete po VHDL, sialenstvo nemoze byt daleko...este stastie, ze som lietadlo a nemam tieto problemy.
, pomaha iba vyssia teplota na pajkovacke, aj to iba malo.
Bojím sa že keď použijem 350°C poškodím PCB....
