Potrebujem spraviť reflow väčšieho BGA čipu, keďže taký už nikde nezoženiem, dlho váham nad tým, či to spraviť sám, alebo to dať niekomu, ale ten "niekto" by to musel riešiť veľmi citlivo.
Otázka : ako ochrániť súčiastky hlavne zo spodu čipu, aby neodpadli ? je tam kopec SMD kondíkov, a asi aj rezistory ? Ak to prelepím kapton páskou, tak zase sa to spodným ohrevom nenahreje dostatočne
a dalej teploty ? je mi neznáme akou pájkou to bolo originál robené, je to výrobok 2011 - 2014, to už asi boli leadfree pájky.
A čím merať teplotu , resp. kde ?, teplota, ktorú ukazuje teplovzduška sa dosť líši od tej, čo meria digitálny teplomer, ale ani u toho nemám istotu. A je rozdiel aký teplý vzduch vychádza z pištole, a na akú sa reálne ohreje čip. Ak by som to mal zohriať na tých 260 stupňov, mám dojem, že to by asi nestačilo na pretavenie cínu, ale zase viac to môže nenávratne poškodiť čip, ak sa prešvihne doba.
A ďalej , aké tavidlo použiť ? V iných opravách som skúšal viacero typov, niektoré pri ohreve "bublinkujú" takže mám obavu, že by mohli narušiť polohu cínových guličiek, tj. kalafoniové či bezkalafoniove a viac nariediť, alebo radšej hustejší ?
Prípadne, bol by niekto ochotný spraviť komplet reball ? Poslať nie je problém, iba to treba spraviť veeeľmi opatrne, lebo doska už bola opravovaná kvôli porušeniu prechodiek ale na inom mieste.
Čip na foto, piny sú podľa všetkého po obvode, viac radov
