borim sa teraz s (mensim?) problemom - ako zaspajkovat miniaturne suciastky v puzdre LGA v domacich podmienkach, bez stencilu? Konkretne sa jedna o BMP280 a LSM303C. PCB mam z ciny, pady su podla datasheetov, doska ma olovnaty HAL povrch. Chcel by som sa opytat niekoho, kto ma napad, alebo idealne prakticku skusenost.
Zatial som skusal 3 pristupy na nejakom BMP280 z ciny (takze moze byt problem aj so zaoxidovanymi kontaktami teoreticky), ale bez uspechu. Moje pokusy boli zalozene na tom, ze som si zohnal zopar baleni SnPb guliciek (pouzil som 0.4mm).
Prvy pokus bol otocit cip hore nohami, naniest spajkovaci gel, pod mikroskopom osadit na miesta cinove gulicky a teplym vzduchom ohriat. Problem bol, ze po rozteceni gelu na tekutinu sa gulicky "rozutekali", aj ked som pouzil najslabsi prud vzduchu - neviem teda, ci ich "rozfukalo", alebo bol problem v povrchovom napati spajkovacieho gelu, alebo sa "rozbehli" po povrchu PCB ako pri minigolfe v priehlbinach.
Druhy pokus bol prakticky to iste, ale gulicky som ukladal na PCB a vysledok podla ocakavani ten isty.
Treti pokus bol rucne nanesenie spajkovacej pasty ostrou pinzetou-sparadlom na PCB a potom horuci vzduch. To vyzeralo najnadejnejsie, ale problem bol v sposobe nanasania - mikrogulicky z pasty mimo suciastky, kto vie, co je pod nou a nerovnomernost na padoch, takze senzor nebol rovnobezne s doskou, ale jedna cast na nej lezala.
Ako dalsie by som rad skusil tieto pristupy https://electronics.stackexchange.com/q ... d-manually , ale potesil by niekto so skusenostou, aby som sa vyhol zbytocne zahodenym dalsim suciastkam.
